[email protected]
OBTEN ENVIO GRATIS A PARTIR DE 5,000
Inicio - Construcción - Componentes Eléctricos - Otros - SYSCOM Rollo de Soldadura de 63% Sn y 37% Pb de 0.031" con 454 gr. MOD: 488-SO-162
42%
OFF
SYSCOM Rollo de Soldadura de 63% Sn y 37% Pb de 0.031" con 454 gr. MOD: 488-SO-162

SYSCOM Rollo de Soldadura de 63% Sn y 37% Pb de 0.031" con 454 gr. MOD: 488-SO-162

$1,400.21 $2,412.54
24 meses de $82.16
2% de descuento pagando con Transferencia o depósito bancario
Entregas para el CP:
Cambiar CP

¡Genial! Tienes envío gratis Envío gratis superando los Opciones de envío

No sé mi código postal
Compartir

 

Características de producto:

· Cuerpo de la soldadura hecha con una base de resina Activa con acción humectante excelente.

· Método de eliminación de residuos: No se requiere para la mayoría de las aplicaciones.

· Cumple Especificaciones: ROM1 por J-STD-004

· Usarse en s: platino, oro, cobre, soldadura de estaño, paladio, plata, níquel, cadmio, latón, plomo, bronce, rodio, berilio.

· Flujo: 44

· Flujo%: 3.3%

· Cuerpo.- 66 Regular; 63% estaño, 37% aleación de plomo; (Plomo).

· Contiene plomo y halógeno.

· Diámetro:.031 pulgadas/0,80 mm

· Calibre 21; carrete de 1 lb.