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SYSCOM Rollo de Soldadura de 63% Sn y 37% Pb de 0.031" con 454 gr. MOD: 488-SO-162

SYSCOM Rollo de Soldadura de 63% Sn y 37% Pb de 0.031" con 454 gr. MOD: 488-SO-162

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Características de producto:

· Cuerpo de la soldadura hecha con una base de resina Activa con acción humectante excelente.

· Método de eliminación de residuos: No se requiere para la mayoría de las aplicaciones.

· Cumple Especificaciones: ROM1 por J-STD-004

· Usarse en s: platino, oro, cobre, soldadura de estaño, paladio, plata, níquel, cadmio, latón, plomo, bronce, rodio, berilio.

· Flujo: 44

· Flujo%: 3.3%

· Cuerpo.- 66 Regular; 63% estaño, 37% aleación de plomo; (Plomo).

· Contiene plomo y halógeno.

· Diámetro:.031 pulgadas/0,80 mm

· Calibre 21; carrete de 1 lb.