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SYSCOM Rollo de Soldadura de 63% Sn y 37% Pb de 0.031" con 454 gr. MOD: 488-SO-162
$1,786.82
$2,913.85
Características de producto:
· Cuerpo de la soldadura hecha con una base de resina Activa con acción humectante excelente.
· Método de eliminación de residuos: No se requiere para la mayoría de las aplicaciones.
· Cumple Especificaciones: ROM1 por J-STD-004
· Usarse en s: platino, oro, cobre, soldadura de estaño, paladio, plata, níquel, cadmio, latón, plomo, bronce, rodio, berilio.
· Flujo: 44
· Flujo%: 3.3%
· Cuerpo.- 66 Regular; 63% estaño, 37% aleación de plomo; (Plomo).
· Contiene plomo y halógeno.
· Diámetro:.031 pulgadas/0,80 mm
· Calibre 21; carrete de 1 lb.
